根据IRDS，未来集成电路技术发展将主要集中在2个方向：一是继续遵循摩尔定律缩小晶体管特征尺寸（MoreMoore）；二是向多类型方向发展、拓展摩尔定律（MoreThanMoore），即采用先进的封装技术。目前IC制造工艺已经实现3nm的商业化，受到良率、成本等影响，2nm及以下IC制造的商业化正在放缓；同时考虑到成本、技术实现等因素，MoreThanMoore的路线受到更多关注，台积电、英特尔、三星等头部大厂将重点逐渐转向封装工艺。

　　先进封装工艺是在原来传统封装工艺上更新或增加了部分工艺，对设备的要求更高。更新工艺部分，对于传统工艺的性能标准在提升，例如背面减薄的翘曲度更平整，晶圆切割的速度、精度更高等，几乎原有传统工艺都在进行升级，使用的设备也在升级。增加工艺部分主要是前道制造基本工艺：光刻、溅射、电镀工艺、光刻胶去胶和金属刻蚀，其中需要用到的设备包括光刻机、PVD、CVD、电镀设备、涂胶显影设备、去胶机、刻蚀机、CMP、临时键合与解键合设备等。

　　2020年各类传统封装设备的市场占比情况如下：贴片机市场占30%，引线%，划片和检测设备占总市场份额的28%，切筋与塑封设备占比18%，电镀设备在封装设备行业中占比最小，大约在1%左右。从国产化率来看，2017至2021年中国封装设备国产化率提升较慢，仅从1%提升至3%，其中引线键合、贴片机、划片机国产率提升均较慢，替代空间较大。

　　前道制造设备国产率提升较快，技术下沉有望率先替代先进封装部分工艺。从半导体设备国产替代进度来看，去胶设备国产化率最高，超过90%；清洗设备、刻蚀设备、热处理设备、PVD设备、CMP设备等国产率均在10%以上；光刻设备及涂胶显影设备替代率较低，但是目前进展较为顺利，预计将有零的突破。前道制造设备制程以纳米级为主，后道封装设备以微米级为主，前道量产设备技术下沉能够覆盖微米级封装设备需求。

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　　《退市意见》着眼于提升存量上市公司整体质量，通过严格退市标准，加大对“僵尸空壳”和“害群之马”出清力度，削减“壳”资源价值；同时，拓宽多元退出渠道，加强退市公司投资者保护。

　　市场仍处于修复阶段，板块轮动现象较为明显。操作上，切莫轻易追涨，潜伏为主；策略上，超跌反弹为主。短期看，目前A股处于上有压力，下有支撑的状态，投资者可关注在其中择机高抛低吸。

　　多部门协同发力，支持“更新”“换新”出实招；多项经济数据超预期，外资机构看高中国一季度经济增速；深交所发文引导独董规范履职行为；多地明确专精特新企业培育目标，推动经济高质量发展。

　　短期看，由于促销节庆和运动赛事影响，今年上半年品牌厂拉货动能较足，面板涨价趋势或将延续;长期看，面板大尺寸化趋势将推动TV面板增长。预计今年行业基本面将大幅改善。

　　在补贴政策的主要实施区间，对应2009年，家电板块迎来较大涨幅，一方面基本面阶段性弹性非常可观，另一方面估值端也在2009年达到阶段性新高，基本面上行叠加估值提振，政策期间家电板块行情十分可期。

　　全国带有“智算中心”的项目有129个，其中83个项目有规模披露，规模总和超过7.7万P，其中在建规模4.9万P。IDC数据显示，2023-2027年中国智能算力规模复合增长率33.9%。

　　4月产业在线白电排产数据高景气，空调表现最为亮眼：空调：总排产2219万台，较去年同期生产实绩增长22.7%；其中，内销排产1281万台，较去年同期内销实绩增长20.9%，出口排产938万台，较去年同期出口实绩增长28.3%。冰箱：总排产820万台，较去年同期生产实绩增长14.2%；其中，内销排产3

　　在政策支持下，创新药的研发速度有望加快、研发成本有望降低、研发质量有望提高、投资回报率有望提升，建议重点关注创新药及其产业链投资机会。